Brennstoff Drock Sensor fir Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Dësen Design a Produktiounsprozess vum Drocksensor ass tatsächlech déi praktesch Uwendung vun der MEMS Technologie (d'Ofkierzung vu Mikroelektromechanesch Systemer, dat heescht Mikro-elektromechanesch System).

MEMS ass eng Grenztechnologie vum 21. Et kann mechanesch Komponenten, optesch Systemer, Fuerkomponenten, elektronesch Kontrollsystemer an digital Veraarbechtungssystemer an e Mikrosystem als eng ganz Eenheet integréieren. Dës MEMS kann net nëmmen Informatiounen oder Instruktiounen sammelen, veraarbechten a schécken, awer och autonom oder no externen Instruktiounen no der kritt Informatioun Aktiounen ënnerhuelen. Et benotzt de Fabrikatiounsprozess, deen d'Mikroelektronik Technologie an d'Mikromachining Technologie kombinéiert (dorënner Silicon Mikromachining, Silicon Surface Mikromachining, LIGA a Wafer Bonding, etc.) MEMS ënnersträicht d'Benotzung vun fortgeschratt Technologie fir Mikrosystemer ze realiséieren an ënnersträicht d'Fäegkeet vun integréierte Systemer.

Drocksensor ass en typesche Vertrieder vun der MEMS Technologie, an eng aner allgemeng benotzt MEMS Technologie ass MEMS Gyroskop. Am Moment hunn e puer grouss EMS System Fournisseuren, wéi BOSCH, DENSO, CONTI a sou weider, all hir eegen engagéiert Chips mat ähnlechen Strukturen. Virdeeler: héich Integratioun, kleng Sensorgréisst, kleng Connector Sensorgréisst mat klenger Gréisst, einfach ze arrangéieren an z'installéieren. Den Drockchip am Sensor ass komplett a Silikagel verschlësselt, deen d'Funktioune vu Korrosiounsbeständegkeet a Schwéngungsresistenz huet, an d'Liewensdauer vum Sensor staark verbessert. Grouss-Skala Mass Produktioun huet niddereg Käschten, héich nozeginn an excellent Leeschtung.

Zousätzlech benotzen e puer Hiersteller vun Intaksdrucksensoren allgemeng Drockchips, an integréieren dann Peripheriekreesser wéi Drockchips, EMC Schutzkreesser a PIN Pins vu Stecker duerch PCR Boards. Wéi an der Figur 3 gewisen, sinn d'Drockchips op der Réck vum PCB Board installéiert, an de PCB ass eng duebelsäiteg PCB Board.

Dës Zort vun Drock Sensor huet niddereg Integratioun an héich Material Käschten. Et gëtt kee komplett zouene Package op PCB, an d'Deeler ginn op PCB duerch traditionell Lötprozess integréiert, wat zum Risiko vu virtueller Löt féiert. An der Ëmwelt vun héich Schwéngung, héich Temperatur an héich Fiichtegkeet, PCB soll geschützt ginn, déi héich Qualitéit Risiko huet.